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[한국특허] 화학적 기계적 연마용 슬러리 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09G-001/02
  • C09G-001/04
  • C09K-003/14
  • H01L-021/306
출원번호 10-2021-0107532 (2021-08-13)
공개번호 10-2023-0025243 (2023-02-21)
DOI http://doi.org/10.8080/1020210107532
발명자 / 주소
  • 김인권 / 경기도 화성시 동탄대로시범길 ***, ****동 ****호(청계동, 동탄역시범호반써밋)
  • 변예린 / 경기도 화성시 병점*로 ***(병점동, 안화동마을주공*단지)
  • 김상균 / 경기도 화성시 동탄대로**길 ***(영천동, 동탄파크자이)
  • 박상현 / 경기도 화성시 동탄반석로 ***, ***동 ****호(석우동, 동탄예당마을 우미린제일풍경채)
  • 이효산 / 경기도 화성시 동탄반석로 **, ***동 ****호(반송동, 동탄나루마을 한화꿈에그린 우림필유)
  • 허원기 / 경기도 수원시 영통구 영통로**번길 *-**, ***동 ***호(망포동, 삼정라츠아파트)
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 삼성로 *** (매탄동)
대리인 / 주소
  • 리앤목특허법인
법적상태 공개

초록

4차 아민기를 갖는 제 1 유기 연마 부스터; 아미노산인 제 2 유기 연마 부스터; 및 캐리어를 포함하고, 무기 연마 입자의 함량이 0.01 중량% 미만인 폴리실리콘 연마용 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing, CMP) 슬러리 조성물이 제공된다. 본 발명의 슬러리 조성물을 이용하면 무기 연마제의 사용 없이도 높은 속도로 폴리실리콘을 제거할 수 있고, 나아가 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막에 대한 식각 선택비도 크게 향상될 수 있다.

대표청구항

4차 아민기를 갖는 제 1 유기 연마 부스터;아미노산인 제 2 유기 연마 부스터; 및캐리어;를 포함하고, 무기 연마 입자의 함량이 0.01 중량% 미만인 폴리실리콘 연마용 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing, CMP) 슬러리 조성물.

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