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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0155768 (2021-11-12) | |
공개번호 | 10-2022-0081892 (2022-06-16) | |
우선권정보 | 대한민국(KR) 1020200171385 (2020-12-09) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210155768 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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법적상태 | 공개 |
본 발명은 마이크로파 유도가열 장치를 이용한 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법에 관한 것으로서, 상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관에 하나 이상의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 투입하는 단계; 상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관 내부를 저진공 상태 또는 비활성 가스 상태로 조성하는 단계; 상기 마이크로파 유도가열 장치를 이용하여 미리 결정된 가열 속도로 상온에서부터 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)의 유전체 소결 온도까지 고속 승온시키는 단계; 및 상기 유전체 소결 온도를 일정시간 동안 유지한 후, 상기 적층
마이크로파 유도가열 장치를 이용한 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법에 있어서,상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관에 하나 이상의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 투입하는 단계;상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관 내부를 저진공 상태 또는 비활성 가스 상태로 조성하는 단계;상기 마이크로파 유도가열 장치를 이용하여 미리 결정된 가열 속도로 상온에서부터 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)의 유전체 소결 온도까지 고속 승온시키는 단계; 및상기 유전체 소결 온도를 일정시간 동안 유지한 후, 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)
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