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연합인증

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반도체 소자 테스트용 러버 소켓 및 러버 소켓용 도전성 부재 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • G01R-001/04
  • G01R-031/28
출원번호 10-2021-0177246 (2021-12-13)
공개번호 10-2023-0088964 (2023-06-20)
DOI http://doi.org/10.8080/1020210177246
발명자 / 주소
  • 문성주 / 서울특별시 강남구 선릉로 ***, ***동 ***호 (도곡동, 도곡렉슬아파트)
출원인 / 주소
  • 주식회사 티에프이 / 경기도 화성시 반월길 **-*, **-* (반월동)
대리인 / 주소
  • 특허법인태하
심사청구여부 있음 (2021-12-13)
법적상태 공개

초록

본 발명은, 높이 방향으로 관통 형성된 복수의 관통홀을 구비하고, 절연성 물질로 형성된 본체; 및 상기 복수의 관통홀 각각에 배치되어, 상기 높이 방향을 따르도록 배열되는 복수의 통전 로드를 포함하고, 상기 통전 로드는, 복수의 도전성 부재와 상기 복수의 도전성 부재를 일체로 결합시키는 결합 물질이 혼합된 것이며, 상기 도전성 부재는, 서로 결합되는 제1 도전성 입자와 제2 도전성 입자를 포함하고, 상기 제1 도전성 입자 및 상기 제2 도전성 입자는, 각자의 형상을 유지하면서 서로 연결됨에 따라 연결 방향을 기준으로 각 입자의 개별

대표청구항

높이 방향으로 관통 형성된 복수의 관통홀을 구비하고, 절연성 물질로 형성된 본체; 및상기 복수의 관통홀 각각에 배치되어, 상기 높이 방향을 따르도록 배열되는 복수의 통전 로드를 포함하고,상기 통전 로드는,복수의 도전성 부재와 상기 복수의 도전성 부재를 일체로 결합시키는 결합 물질이 혼합된 것이며,상기 도전성 부재는,서로 결합되는 제1 도전성 입자와 제2 도전성 입자를 포함하고,상기 제1 도전성 입자 및 상기 제2 도전성 입자는, 각자의 형상을 유지하면서 서로 연결됨에 따라 연결 방향을 기준으로 각 입자의 개별 길이의 합에 상응하는

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 접속 구조체, 금속 원자 함유 입자 및 접합용 조성물 | 사사다이라 마사오
  2. [한국] 검사용 소켓 및 도전성 입자 | 정영배
  3. [한국] 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 | 문성주
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