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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0181546 (2021-12-17) | |
공개번호 | 10-2023-0092283 (2023-06-26) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210181546 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-12-17) | |
법적상태 | 공개 |
본 발명은 레이저를 관통시키는 상부 투과창과 가압 급기구 및 진공 배기구를 구비하는 챔버 하우징과, 챔버 하우징의 내부에서 상부 투과창의 하부에 이격되어 위치하며, 멀티칩이 안착되는 기판을 지지하는 기판 지지대 및 챔버 하우징의 외부에서 상부 투과창을 통하여 멀티칩의 상부로 레이저를 조사하는 레이저 조사 수단을 포함하며, 멀티칩의 본딩 과정에서 가압 급기구로 공급되는 가압 가스에 의하여 멀티칩이 상기 기판에 압착되도록 하는 멀티칩 레이저 본딩 장치를 개시한다.
멀티칩이 안착되는 기판을 챔버 하우징의 내부에 상기 멀티칩의 상면이 모두 노출되도록 안착시키고, 상기 챔버 하우징의 내부에 가압 가스를 공급하여 상기 멀티칩의 본딩 과정에서 상기 멀티칩이 상기 기판에 압착되도록 하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 레이저 본딩 장치.
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