[특허]멀티칩 레이저 본딩 장치

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멀티칩 레이저 본딩 장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/공개특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H01L-023/00
출원번호	10-2021-0181546 (2021-12-17)
공개번호	10-2023-0092283 (2023-06-26)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020210181546
발명자 / 주소	김형준 / 서울특별시 강남구 압구정로길 , 동 *호(압구정동, 미성아파트) 김병국 / 경기도 수원시 영통구 광교로 , *동 호(이의동, 광교 해모로 아파트) 이석우 / 경기도 화성시 봉담읍 수영로번길 한울마을신창비바패밀리아파트 *동 호 한승규 / 경기도 안산시 상록구 중보로 늘푸른아파트 *동 *호
출원인 / 주소	주식회사 비아트론 / 경기도 수원시 권선구 산업로*번길 *(고색동)
대리인 / 주소	김호종
심사청구여부	있음 (2021-12-17)
법적상태	공개

초록

본 발명은 레이저를 관통시키는 상부 투과창과 가압 급기구 및 진공 배기구를 구비하는 챔버 하우징과, 챔버 하우징의 내부에서 상부 투과창의 하부에 이격되어 위치하며, 멀티칩이 안착되는 기판을 지지하는 기판 지지대 및 챔버 하우징의 외부에서 상부 투과창을 통하여 멀티칩의 상부로 레이저를 조사하는 레이저 조사 수단을 포함하며, 멀티칩의 본딩 과정에서 가압 급기구로 공급되는 가압 가스에 의하여 멀티칩이 상기 기판에 압착되도록 하는 멀티칩 레이저 본딩 장치를 개시한다.

대표청구항

멀티칩이 안착되는 기판을 챔버 하우징의 내부에 상기 멀티칩의 상면이 모두 노출되도록 안착시키고, 상기 챔버 하우징의 내부에 가압 가스를 공급하여 상기 멀티칩의 본딩 과정에서 상기 멀티칩이 상기 기판에 압착되도록 하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 레이저 본딩 장치.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (4)

[한국] 반도체 칩 본딩 장치 및 방법 | 이민재
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[한국] 레이저 본딩 장치, 반도체 장치들의 본딩 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법 | 사토시 이나다, 임준수
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[한국] 레이저 본딩 시스템 | 문병관, 윤웅환
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[한국] 레이저 리플로우 장치 | 최재준
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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