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연합인증

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멀티칩 레이저 본딩 장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B23K-026/20
  • B08B-015/02
  • B23K-026/16
  • B23K-101/36
출원번호 10-2021-0181566 (2021-12-17)
공개번호 10-2023-0092296 (2023-06-26)
등록번호 10-2659225-0000 (2024-04-16)
DOI http://doi.org/10.8080/1020210181566
발명자 / 주소
  • 김형준 / 서울특별시 강남구 압구정로**길 **, *동 ****호(압구정동, 미성아파트)
  • 김병국 / 경기도 수원시 영통구 광교로 ***, ****동 ***호(이의동, 광교 해모로 아파트)
  • 이석우 / 경기도 화성시 봉담읍 수영로**번길 * 한울마을신창비바패밀리아파트 ***동 ****호
  • 한승규 / 경기도 안산시 상록구 중보로 ** 늘푸른아파트 ***동 ***호
출원인 / 주소
  • 주식회사 비아트론 / 경기도 수원시 권선구 산업로***번길 ***(고색동)
대리인 / 주소
  • 김호종
심사청구여부 있음 (2021-12-17)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 레이저를 관통시키는 상부 투과창 및 상부 가압 급기구를 구비하는 챔버 하우징과, 챔버 하우징의 내부에서 상부 투과창의 하부에 이격되어 위치하며, 멀티칩이 안착되는 기판을 지지하는 지지 본체를 포함하는 기판 지지대와, 버 하우징의 외부에서 상부 투과창을 통하여 상기 멀티칩의 상부로 레이저를 조사하는 레이저 조사 수단 및 레이저를 투과시키며, 멀티칩의 상면에서 상부로 이격되어 위치하여 상기 멀티칩의 상면에 압력을 인가하는 가압 필름을 포함하는 멀티칩 레이저 본딩 장치를 개시한다.

대표청구항

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발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [한국] 리플로우 장치 | 조준형, 이석호, 박성근, 우동순
  2. [한국] 플립칩 본딩 장치 및 방법 | 정대호, 정태오, 서기홍, 고영준
  3. [한국] 레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법 | 최재준, 김병록, 김재구, 진기철
  4. [일본] FLIP CHIP BONDING APPARATUS USING VCSEL ELEMENT | KO YOUN SUNG, ANH GUN SIK
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