초록 ▼

본 발명의 일실시예는 플로킹 테이프 부착 장치에 있어서, 피가공품이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열하는 하판 금형과, 상기 하판 금형에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여, 상기 피가공품을 예열하는 상판 금형과, 상기 하판 금형과 상판 금형에 의해 예열된 피가공품의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시키는 테이프 부착 금형을 포함하되, 상기 상판 금형은 기 정해진 시간동안 상기 피가공품을 예열한 뒤, 승강하여 상기 피가공품과의 접촉을 해제하고, 상기 테이프 부착 금형은 상기 하판 금형의 일측에 위치하고 있다가,

본 발명의 일실시예는 플로킹 테이프 부착 장치에 있어서, 피가공품이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열하는 하판 금형과, 상기 하판 금형에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여, 상기 피가공품을 예열하는 상판 금형과, 상기 하판 금형과 상판 금형에 의해 예열된 피가공품의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시키는 테이프 부착 금형을 포함하되, 상기 상판 금형은 기 정해진 시간동안 상기 피가공품을 예열한 뒤, 승강하여 상기 피가공품과의 접촉을 해제하고, 상기 테이프 부착 금형은 상기 하판 금형의 일측에 위치하고 있다가, 상기 상판 금형이 승강한 뒤, 상기 하판 금형 위에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여 상기 플로킹 테이프를 압착시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치를 제공한다.

대표청구항 ▼

플로킹 테이프 부착 장치에 있어서,피가공품이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열하는 하판 금형과,상기 하판 금형에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여, 상기 피가공품을 예열하는 상판 금형과,상기 하판 금형과 상판 금형에 의해 예열된 피가공품의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시키는 테이프 부착 금형을 포함하되,상기 상판 금형은 기 정해진 시간동안 상기 피가공품을 예열한 뒤, 승강하여 상기 피가공품과의 접촉을 해제하고,상기 테이프 부착 금형은 상기 하판 금형의 일측에 위치하고 있다가, 상기 상판 금형이 승강한 뒤,

플로킹 테이프 부착 장치에 있어서,피가공품이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열하는 하판 금형과,상기 하판 금형에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여, 상기 피가공품을 예열하는 상판 금형과,상기 하판 금형과 상판 금형에 의해 예열된 피가공품의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시키는 테이프 부착 금형을 포함하되,상기 상판 금형은 기 정해진 시간동안 상기 피가공품을 예열한 뒤, 승강하여 상기 피가공품과의 접촉을 해제하고,상기 테이프 부착 금형은 상기 하판 금형의 일측에 위치하고 있다가, 상기 상판 금형이 승강한 뒤, 상기 하판 금형 위에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여 상기 플로킹 테이프를 압착시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.