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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2022-7011969 (2022-04-11) | |
공개번호 | 10-2022-0061209 (2022-05-12) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2019-171251 (2019-09-20) | |
국제출원번호 | PCT/JP2020/035519 (2020-09-18) | |
국제공개번호 | WO 2021/054450 (2021-03-25) | |
번역문제출일자 | 2022-04-11 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020227011969 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2022-04-11) | |
법적상태 | 공개 |
모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 구비하고, 절연 피막은, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을 주체로 하고, 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)1/2의 범위 내이고, 인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄 및 아연을 포함하고, 절연 피막의 표면으로부터 무방향 전자 강판의 두께 방향으로 광전자 분광 분석법에 의한 측정을 행했을 때에, 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, 알루미늄의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 상기 표면측에 존재하고, 또한
모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 구비하고,상기 절연 피막은, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을, 합계로, 상기 절연 피막의 전체 질량에 대하여 50질량% 이상 함유하고,상기 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)1/2의 범위 내이고,상기 인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄 및 아연을 포함하고,상기 절연 피막의 표면으로부터 상기 무방향 전자 강판의 두께 방향으로 광전자 분광 분석법에 의한 측정을 행했을 때에,아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, 알
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