초록 ▼

아연도금 강판용 표면처리 조성물은 수분산 폴리올레핀 수지, 실리콘(Si) 변성 수분산 폴리올레핀 수지, 수분산 폴리우레탄 수지, 수분산 아크릭 수지, 수용성 에폭시 수지, 수용성 폴리에스테르 수지, 수용성 아미노 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주제 수지와 멜라민계 경화제가 10:1-5중량비로 배합된 혼합 수지 10 내지 60중량%; 방열안료 5 내지 20중량%; 실리카졸, 알루미나졸, 티타니아졸, 및 지르코니아졸로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기 금속졸 3 내지 20중량%; 유기금속 착화합물

아연도금 강판용 표면처리 조성물은 수분산 폴리올레핀 수지, 실리콘(Si) 변성 수분산 폴리올레핀 수지, 수분산 폴리우레탄 수지, 수분산 아크릭 수지, 수용성 에폭시 수지, 수용성 폴리에스테르 수지, 수용성 아미노 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주제 수지와 멜라민계 경화제가 10:1-5중량비로 배합된 혼합 수지 10 내지 60중량%; 방열안료 5 내지 20중량%; 실리카졸, 알루미나졸, 티타니아졸, 및 지르코니아졸로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기 금속졸 3 내지 20중량%; 유기금속 착화합물 2 내지 10중량%; 방청제 1 내지 5중량% 및 여분의 물을 포함하는 조성을 갖는다. 아연도금 공정이 수행된 강판의 표면에 광택성, 방열성, 내식성 내 흑변성 및 밀착성이 향상된 코팅 박막을 형성할 수 있다.

대표청구항 ▼

500 mg/㎡ 내지 1600mg/㎡의 도막량으로 전기아연도금 강판에 코팅되고, 100 내지 180℃의 온도조건에서 건조되어도 광택성, 방열성, 내식성 내 흑변성 및 밀착성이 우수한 코팅 박막을 형성하는 전기아연도금 강판용 표면처리 조성물에 관한 것으로서,수분산 폴리올레핀 수지, 실리콘(Si) 변성 수분산 폴리올레핀 수지, 수분산 폴리우레탄 수지, 수분산 아크릭 수지, 수용성 에폭시 수지, 수용성 폴리에스테르 수지, 수용성 아미노 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주제 수지와 멜라민계 경화제가 10: 2 내지 4 중

500 mg/㎡ 내지 1600mg/㎡의 도막량으로 전기아연도금 강판에 코팅되고, 100 내지 180℃의 온도조건에서 건조되어도 광택성, 방열성, 내식성 내 흑변성 및 밀착성이 우수한 코팅 박막을 형성하는 전기아연도금 강판용 표면처리 조성물에 관한 것으로서,수분산 폴리올레핀 수지, 실리콘(Si) 변성 수분산 폴리올레핀 수지, 수분산 폴리우레탄 수지, 수분산 아크릭 수지, 수용성 에폭시 수지, 수용성 폴리에스테르 수지, 수용성 아미노 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주제 수지와 멜라민계 경화제가 10: 2 내지 4 중량비로 배합된 혼합 수지 15 내지 50중량%;2 내지 10㎛의 평균 입자 크기를 갖고, 그라파이트, 탄소나노튜브 및 그래핀로 이루어진 군에서 선택된 적어도 둘을 포함하는 방열안료 8 내지 15중량%; 5 내지 30㎚의 평균입자크기를 갖는 금속입자를 포함하며, 실리카졸, 알루미나졸, 티타니아졸, 및 지르코니아졸로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기 금속졸 5 내지 15중량%;실란계 커플링제, 티타늄계 커플링제 및 지르코늄계 커플링제로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함 유기금속 착화합물 3 내지 8중량%; 방청제 1 내지 5중량%; 및여분의 물을 포함하는 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 전기아연도금 강판용 표면처리 조성물.