초록

본 발명의 목적은, 하지 강판의 조성을 변경하는 일 없이, 아연 도금 강판 표면에 지연 파괴 방지에 유효한 피막을 피복함으로써, 내지연파괴 특성이 우수한 아연 도금 강판을 저비용으로 제공하는 것에 있다. 아연 도금 강판 상에, 아연 도금과 하지 강판 사이에 흐르는 갈바닉 전류를 저감시키는 방청 첨가제를 함유한 유기 수지를 피복함으로써, 강판 내부로의 수소 침입을 대폭 억제하여 강판의 지연 파괴를 방지한다.

대표청구항

인장 강도가 1180 ㎫ 이상인 아연 도금 강판의 표면에, 0.5 질량% 의 NaCl 수용액 중에 포화 농도까지 용해된 27 ℃ 의 시험액 중에서의 갈바닉 전류가 15 μA/㎠ 이하가 되는 방청 첨가제를, 30 질량% ∼ 40 질량% 함유하는 유기 수지 피막을 갖는 아연 도금 강판.

인장 강도가 1180 ㎫ 이상인 아연 도금 강판의 표면에, 0.5 질량% 의 NaCl 수용액 중에 포화 농도까지 용해된 27 ℃ 의 시험액 중에서의 갈바닉 전류가 15 μA/㎠ 이하가 되는 방청 첨가제를, 30 질량% ∼ 40 질량% 함유하는 유기 수지 피막을 갖는 아연 도금 강판.