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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2023-0047823 (2023-04-11) | |
| 공개번호 | 10-2023-0052867 (2023-04-20) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020230047823 | |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2023-04-11) | |
| 심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
| 법적상태 | 거절 |
반도체 패키지 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 반도체 패키지 제조 방법은 반도체 패키지의 유연 필름을 배치하는 단계; 금속 패드층 및 연결부가 형성된 반도체 칩의 일면을 상기 유연 필름 일면에 부착하는 단계; 및 상기 유연 필름 타면에 제1 전자파 흡수차단 필름을 부착하는 단계를 포함한다. 그 결과 전자파를 효율적으로 차폐하며 생산비용을 절감할 수 있다.
금속 배선층 및 금속 배선 보호층을 포함하는 유연 필름을 준비하는 단계;하면에 금속 범프들을 포함하는 반도체 칩을 준비하는 단계;상기 금속 범프들이 상기 금속 배선층과 연결되도록 상기 반도체 칩을 상기 유연 필름의 일면에 부착하는 단계;상기 유연 필름의 타면에 제1 전자파 흡수차단층 및 상기 제1 전자파 흡수차단층 상에 배치되는 제1 보호층을 포함하는 제1 전자파 흡수차단 필름을 부착하여 반도체 패키지를 형성하는 단계; 상기 반도체 패키지를 형성한 후 최종 테스트를 수행하는 단계; 및상기 테스트가 완료된 반도체 패키지를 디스플레이
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