초록

3D 처리 기반 대상체 비파괴 검사 방법, 장치 및 시스템이 제공된다. 상기 3D 처리를 통한 대상체의 비파괴 검사를 수행하는 전자 장치는, 획득되는 상기 대상체의 2D 이미지로부터 2D 결함 후보군을 검출하고, 검출된 2D 이미지 내 2D 결함 후보군에 기초하여 3D 처리 영역을 설정하여 설정된 3D 처리 영역에 대응하는 검출기를 선별적으로 선택하여 3D 처리 및 처리 결과를 제공하는 프로세서를 포함한다.

대표청구항 ▼

3D 처리를 통한 대상체의 비파괴 검사를 수행하는 전자 장치에 있어서,획득되는 상기 대상체의 2D 이미지로부터 결함 발생 위치 정보에 기반하여 2D 결함 후보군을 검출하고, 검출된 2D 이미지 내 2D 결함 후보군에 기초하여 3D 처리 영역을 설정하여 설정된 3D 처리 영역에 대응하는 검출기를 선별적으로 선택하여 3D 처리 및 처리 결과를 제공하는 프로세서를 포함하고,상기 프로세서는,상기 대상체의 2D 이미지 내 결함들 사이의 인접성 및 결함들의 특징에 기초하여, 고속 CT 촬영의 횟수를 최소로 하는 영역을 산출하도록 구성되는, 전

3D 처리를 통한 대상체의 비파괴 검사를 수행하는 전자 장치에 있어서,획득되는 상기 대상체의 2D 이미지로부터 결함 발생 위치 정보에 기반하여 2D 결함 후보군을 검출하고, 검출된 2D 이미지 내 2D 결함 후보군에 기초하여 3D 처리 영역을 설정하여 설정된 3D 처리 영역에 대응하는 검출기를 선별적으로 선택하여 3D 처리 및 처리 결과를 제공하는 프로세서를 포함하고,상기 프로세서는,상기 대상체의 2D 이미지 내 결함들 사이의 인접성 및 결함들의 특징에 기초하여, 고속 CT 촬영의 횟수를 최소로 하는 영역을 산출하도록 구성되는, 전자 장치.