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[한국특허] 골판지를 이용한 평면 포장 물 보호용 완충재 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록실용신안
국제특허분류(IPC8판)
  • B65D-081/03
출원번호 20-1995-0003823 (1995-03-06)
공개번호 20-1996-0031369 (1996-10-22)
등록번호 20-0117228-0000 (1998-02-03)
DOI http://doi.org/10.8080/2019950003823
발명자 / 주소
  • 김도욱 / 서울특별시 서초구 반포동 ***-** 동광빌라 ***호
  • 김기정 / 경기도안산시본오동***번지**호우성아파트*동****호
출원인 / 주소
  • 대영포장 주식회사 / 경기 안산시 원시동 ***-*
대리인 / 주소
  • 김국남 (KIM, KOOK NAM)
  • 서울 강남구 역삼*동 ***-** 신도빌딩 *층
심사청구여부 있음 (1995-03-06)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 고안은 각종의 포장에 사용되는 포장물 보호용 완충재에 관한 것으로, 특히 유리, 타일이나 가구등과 같이 평활한 면을 가진 포장물을 보호하는데에 적합한 종이 완충재에 관한 것이다. 소정의 피치와 골높이를 갖는 골판원지상에 다이컷팅의 방법으로 절개부를 구성하고, 이 절개부를 돌기의 형태로 구성하여 골판원지의 표면을 따라 돌설되도록 하며, 상기 돌기부는 또한 적어도 하나 이상의 마주보는 쌍을 이루도록 구선한 본고안에 따르면, 환경오염의 주범이 되고 있는 이종의 재료를 사용치 아니하고 포장재료 전체를 재생 가능한 종이로 구성하며 특히

대표청구항

소정의 피치와 골높이를 갖는 골판원지상에, 다이컷팅의 방법으로 절개부를 구성하고, 이 절개부를 돌기의 형태로 구성하여 골판원지의 표면을 따라 돌설되도록 하며, 상기 돌기부는 또한 적어도 하나 이상의 마주보는 쌍을 이루도록 함을 특징으로 하는 골판지를 이용한 평면포장물 보호용 완충재.

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