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[한국특허] 종이 재질의 전자제품 포장용 완충재 구조 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록실용신안
국제특허분류(IPC8판)
  • B65D-081/02
  • B65D-081/05
출원번호 20-1995-0019661 (1995-07-31)
공개번호 20-1997-0005681 (1997-02-19)
등록번호 20-0116756-0000 (1998-01-20)
DOI http://doi.org/10.8080/2019950019661
발명자 / 주소
  • 손영호 / 경상북도구미시황상동***-**현대아파트***동***호
출원인 / 주소
  • 주식회사 엘지이아이 / 서울시영등포구여의도동**번지
대리인 / 주소
  • 남사준; 최영복 (NAM, Sa Joon)
  • 서울 강남구 역삼동 ***번지 혜천빌딩 ****호(탑국제특허법률사무소); 서울강남구역삼동***-*황화빌딩****호(성우국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (1995-07-31)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 고안은 전자제품 포장용 완충재에 관한 것으로서, 특히 일정두께의 재활용 종이판넬에 전자제품의 무게와 외부충격을 완화하는 리브 및 홈을 형성시켜 종래 완충재로 사용되던 발포 폴리스틸렌 수지(EPS) 대신 사용하도록 하여 요즘 대두되고 있는 환경보호에 호응하며 자원 재활용 면에서 그 효과가 뛰어난 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조에 관한 것이다.종래에는 전자제품 포장용 완충재로 충격 완충효과가 뛰어난 발포 폴리스틸레 수지를 포장할 전자제품의 형상에 알맞게 만들어 사용하였는데, 종래 완충재로 사용되는 발포 폴리스틸렌 수지는 완충

대표청구항

전자제품의 좌/우측에 체결되어 외부 충격을 완화하는 좌측 완충재와 우측 완충재로 사용하기 위한 중앙에 일정넓이의 구멍이 형성된 일정두께, 일정넓이의 사각 종이 판넬(1)이 구비되고, 상기 구비된 종이 판넬(1)의 전면에는 상/하 방향의 충격을 완화시키는 전면 수직리브(2)가 일정형상, 일정높이로 다수개 형성되고, 상기 구비된 종이 판넬(3)의 후면에는 상/하 방향의 충격을 완화시키는 후면 수직리브(3)가 상기 전면 수직리브(2)와 엇갈리는 위치에 일정형상, 일정높이로 다수개 형성된 것을 특징으로하는 종이재질의 전자제품 포장용 완충재

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