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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개실용신안 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 20-1996-0019269 (1996-06-29) |
공개번호 | 20-1998-0005399 (1998-03-30) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2019960019269 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
[청구범위]서로 대향하는 제1및 제2의 장방형 주면을 갖고, 제1주면에 집적회로가 형성돤 반도체 칩, 상기 반도채 치비의 제2주면이 부착되는 칩 패드 , 상기 칩 패드에 반도체 칩의 제2주면을 부착시키는접착제를 포함하 며, 상기 반도체 칩의 제2주면은 굴곡을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
대표청구항이 없습니다.
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