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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록실용신안 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 20-1997-0017346 (1997-06-30) |
공개번호 | 20-1999-0003748 (1999-01-25) |
등록번호 | 20-0170008-0000 (1999-11-24) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2019970017346 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1997-06-30) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 고안은 반도체 레이저 헤더와 렌즈 캡의 접합에 적용될 수 있는 구조를 가지는 반도체 레이저의 헤더와 렌즈 캡의 심 용접용 전극에 관한 것이다. 본 고안에 따른 반도체 레이저의 헤더와 렌즈 캡 심 용접용 전극(10)은 T 형상의 단면을 가지며, 그의 머리부(11a) 두께가 390 내지 410㎛이고, 머리부(11a)의 상하면이 경사지게 형성되는 전극 몸체(11)와; 전극 몸체(11)에 체결되어 전극 몸체(11)와 렌즈 캡(21)의 외주면 사이를 절연하는 절연체(12)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
T 형상의 단면을 가지며, 머리부의 상하면이 경사지게 형성되는 전극 몸체와; 상기 전극 몸체에 체결되어 전극 몸체와 렌즈 캡의 외주면 사이를 절연하는 절연체를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 헤더와 렌즈 캡 심 용접용 전극.
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