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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개실용신안 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 20-1997-0042442 (1997-12-29) |
공개번호 | 20-1999-0029775 (1999-07-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2019970042442 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 고안은 표면상에 집적 회로 칩을 클램핑하여 집적 회로 칩의 와이어 본딩을 실시하기 위한 히터 블록에 관한 것이다. 상기 집적 회로 칩의 후면 가장자리 부분에 일치하도록, 상기 히터 블록의 표면상에는 홈이 형성되어 있다. 그리고, 상기 홈은 상기 집적 회로 칩 사이즈의 80%와 120% 사이의 구간에 해당하는 폭을 가진다.
표면상에 집적 회로 칩을 클램핑하여 집적 회로 칩의 와이어 본딩을 실시하기 위한 히터 블록으로서, 상기 집적 회로 칩의 후면 가장자리 부분에 일치하도록, 상기 히터 블록의 표면상에 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 히터 블록.
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