IPC분류정보
국가/구분 |
한국(KR)/등록실용신안
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 |
20-2003-0008668
(2003-03-22)
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등록번호 |
20-0317141-0000
(2003-06-09)
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DOI |
http://doi.org/10.8080/2020030008668
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발명자
/ 주소 |
- 이해동
/ 경기도부천시소사구소사본*동***-**/*
- 이재우
/ 경기도 안성시 죽산면 장원리 ***번지 두원공과대학 기계과
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출원인 / 주소 |
- 주식회사 다이아피플 / 경기도 시흥시 은행동 ***-**
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심사진행상태 |
설정등록의뢰 |
법적상태 |
소멸 |
초록
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본 고안은, Al2O3, SiC 등의 세라믹, TiC, TiN, TiCN 등의 서멧, 석영, 보석, 수정 및 Si 재료 등의 난삭재를 연삭하기 위한 복합 화인 세라믹 숫돌에 관한 것으로, 종래의 레진 다이아몬드 숫돌, 메탈 다이아몬드 숫돌 및 비트리파이드 다이아몬드 숫돌을 사용한 경우에 있어서 문제로 되어 있는 피삭재의 파손, 딤플, 크랙의 생성, 스크레치의 발생, 피삭재의 강도 저하 등의 문제를 제거하고, #2,000 보다 큰 다이아몬드 입자 뿐만 아니라, #2,000 보다 미세한 다이아몬드 입자를 사용할 수 있어서 가공 표면을
본 고안은, Al2O3, SiC 등의 세라믹, TiC, TiN, TiCN 등의 서멧, 석영, 보석, 수정 및 Si 재료 등의 난삭재를 연삭하기 위한 복합 화인 세라믹 숫돌에 관한 것으로, 종래의 레진 다이아몬드 숫돌, 메탈 다이아몬드 숫돌 및 비트리파이드 다이아몬드 숫돌을 사용한 경우에 있어서 문제로 되어 있는 피삭재의 파손, 딤플, 크랙의 생성, 스크레치의 발생, 피삭재의 강도 저하 등의 문제를 제거하고, #2,000 보다 큰 다이아몬드 입자 뿐만 아니라, #2,000 보다 미세한 다이아몬드 입자를 사용할 수 있어서 가공 표면을 미려하게 하며, 숫돌의 연삭비 및 수명의 증가를 목적으로 한다.이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 보조입자로서 GC, A, WA, TiC, 그래파이트 등의 무기질을 10%(VoL)∼50%(VoL) 범위로 1종류 또는 2종류 이상 첨가하며, 다이아몬드 입자의 집중도를 20%(Vol)∼60%(Vol)로 하고, 화인 세라믹 결합제 숫돌의 기공율을 5%(Vol)∼40%(Vol) 이하로 하고, 화인 세라믹 결합제의 화학조성을 SiO2 45∼55%(wt), Al2O3 15∼32%(wt), SiC 18∼27%(wt), B2O3 7∼17% (wt), RO 4∼16%(wt), R2O 2∼18%(wt)로 하며, 소결후의 금속 분말의 용적율이 10%(Vol)∼50% (Vol)이 되도록 동(Cu), Co(코발트), 니켈(Ni), 텅스텐 (W), 철(Fe) 등의 단일금속분말 또는 2종 이상의 합금분말(CuSn, CuZn 등)을 첨가하고, 열경화성 수지를 10∼60%(vol) 범위 내에서 혼합하여 성형한 것을 결합제와 섞어서 소결한, 복합 화인 세라믹 숫돌을 제공함에 그 목적이 있다.본 고안의 도 1에 보이는 화인 세라믹 숫돌을 사용하여, Al2O3, SiC 등의 세라믹, TiC, TiN, TiCN 등의 서멧, 석영, 보석, 수정 및 Si 재료 등의 난삭재를 연삭하는 경우에, 종래에 많이 사용되던 일반적인 레진 다이아몬드 숫돌 및 메탈 다이아몬드 숫돌, 비트리파이드 다이아몬드숫돌을 사용한 때에 문제로 되어 왔던 크랙의 생성, 스크래치의 발생, 및 강도저하가 방지되고, #2,000 보다 큰 다이아몬드 입자 뿐만 아니라, #2,000 이하의 미세한 다이아몬드 입자를 사용할 수 있어서 가공 표면을 미려하게 하며, 숫돌의 연삭비 및 수명이 현저히 증가하게 된다. [색인어]Al2O3, SiC, 세라믹, TiC, 서멧, 석영, 보석, 수정, Si, 난삭재, 연삭, 절단, 화인세라믹, 결합제, 다이아몬드 입자, 보조입자, SiC, 기공, 금속분말, 딤플, 스크래치
대표청구항
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