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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록실용신안 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 20-2010-0009353 (2010-09-06) |
공개번호 | 20-2012-0001960 (2012-03-16) |
등록번호 | 20-0460770-0000 (2012-05-29) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2020100009353 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2010-09-06) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 제공한다. 제공된 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치는 반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브와 체크밸브를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간이 마련되고, 양측에 진공밸브의 일단과 체크밸브의 타단이 삽입되는 결합홀이 형성되며, 상부에 진공밸브의 액츄에이터부가 연결되는 연결홀이 형성되고, 상기 설치공간의 인접한 상부에 단열공간이 마련된 케이스; 상기 설치공간의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부가 마련되고, 상부에 액츄에이터
케이스와, 외부전원이 인가시 발열하여 상기 케이스에 수용된 밸브를 가열하는 히팅블록으로 이루어진 반도체 진공라인에 설치되는 히팅장치에 있어서,상기 히팅장치(100)는반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브(10)와 체크밸브(20)를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간(111)이 마련되고, 양측에 진공밸브(10)의 일단과 체크밸브(20)의 타단이 삽입되는 결합홀(113)이 형성되며, 상부에 진공밸브(10)의 액츄에이터부(11)가 연결되는 연결홀(115)이 형성되고, 상기 설치공간(111)의
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