초록 ▼

반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 제공한다. 제공된 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치는 반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브와 체크밸브를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간이 마련되고, 양측에 진공밸브의 일단과 체크밸브의 타단이 삽입되는 결합홀이 형성되며, 상부에 진공밸브의 액츄에이터부가 연결되는 연결홀이 형성되고, 상기 설치공간의 인접한 상부에 단열공간이 마련된 케이스; 상기 설치공간의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부가 마련되고, 상부에 액츄에이터

반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치를 제공한다. 제공된 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치는 반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브와 체크밸브를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간이 마련되고, 양측에 진공밸브의 일단과 체크밸브의 타단이 삽입되는 결합홀이 형성되며, 상부에 진공밸브의 액츄에이터부가 연결되는 연결홀이 형성되고, 상기 설치공간의 인접한 상부에 단열공간이 마련된 케이스; 상기 설치공간의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부가 마련되고, 상부에 액츄에이터부와 연결홀 사이의 이격된 공간을 차단하기 위한 마감편이 결합된 열전도편; 상기 수용홈부에 삽입설치되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록; 상기 열전도편의 측면에 다수개가 설치되어 상기 히팅블록과 열전도편을 통해 전도된 열을 진공밸브와 체크밸브에 구비된 연결관들로 전달하는 매개체 역할을 수행하며, 단부에 상기 연결관의 외면을 감싸는 연결홈부가 마련된 열전도체 및 상기 설치공간의 측벽과 열전도편 사이에 개재되며, 상기 케이스 내부의 열을 단열함은 물론, 이 분할된 케이스를 결속시 상기 열전도편을 진공밸브와 체크밸브에 긴밀히 밀착시키기 위한 실리콘편을 포함하여 구성됨으로써, 진공밸브와 체크밸브를 통해 이동하는 반응가스가 원활히 이동할 수 있도록 함은 물론, 히팅장치의 열효율 향상 및 안전사고를 미연에 방지할 수 있도록 한다.

대표청구항 ▼

케이스와, 외부전원이 인가시 발열하여 상기 케이스에 수용된 밸브를 가열하는 히팅블록으로 이루어진 반도체 진공라인에 설치되는 히팅장치에 있어서,상기 히팅장치(100)는반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브(10)와 체크밸브(20)를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간(111)이 마련되고, 양측에 진공밸브(10)의 일단과 체크밸브(20)의 타단이 삽입되는 결합홀(113)이 형성되며, 상부에 진공밸브(10)의 액츄에이터부(11)가 연결되는 연결홀(115)이 형성되고, 상기 설치공간(111)의

케이스와, 외부전원이 인가시 발열하여 상기 케이스에 수용된 밸브를 가열하는 히팅블록으로 이루어진 반도체 진공라인에 설치되는 히팅장치에 있어서,상기 히팅장치(100)는반도체 진공라인에 설치되는 진공밸브(10)와 체크밸브(20)를 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이분할되어 체결수단을 통해 결속되며, 내측에 설치공간(111)이 마련되고, 양측에 진공밸브(10)의 일단과 체크밸브(20)의 타단이 삽입되는 결합홀(113)이 형성되며, 상부에 진공밸브(10)의 액츄에이터부(11)가 연결되는 연결홀(115)이 형성되고, 상기 설치공간(111)의 인접한 상부에 단열공간(116)이 마련된 케이스(110);상기 설치공간(111)의 내측에 서로 대칭되게 개재되며, 측면에 수용홈부(121)가 마련되고, 상부에 액츄에이터부(11)와 연결홀(115) 사이의 이격된 공간을 차단하기 위한 마감편(123)이 결합된 열전도편(120);상기 수용홈부(121)에 삽입설치되어 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록(130);상기 열전도편(120)의 측면에 다수개가 설치되어 상기 히팅블록(130)과 열전도편(120)을 통해 전도된 열을 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 구비된 연결관(L)들로 전달하는 매개체 역할을 수행하며, 단부에 상기 연결관(L)의 외면을 감싸는 연결홈부(141)가 마련된 열전도체(140) 및상기 설치공간(111)의 측벽과 열전도편(120) 사이에 개재되며, 상기 케이스(110) 내부의 열을 단열함은 물론, 이 분할된 케이스(110)를 결속시 상기 열전도편(120)을 진공밸브(10)와 체크밸브(20)에 긴밀히 밀착시키기 위한 실리콘편(150)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 진공라인에 설되는 밸브용 히팅장치.