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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0268240 (2002-10-09) |
공개번호 | US-0094241 (2003-05-22) |
우선권정보 | TW-90128634 (2001-11-19) |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
A die bonder includes a conveyor, a pre-heater, at least one carrier, a paste-dispensing mechanism, a die taking/placing mechanism, and a heater. The conveyor continuously operates in a ring-shaped manner. The carrier is carried on the conveyor to position the substrate. The pre-heater heats the sub
1. A die bonder for bonding a die to a substrate, comprising:a conveyor continuously operating in a ring-shaped manner; at least one carrier carried on the conveyor for positioning the substrate; a paste-dispensing mechanism for dispensing an adhesive agent on the substrate; and a die taking/placing
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