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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0117497 (2012-03-15) |
공개번호 | US-0070452 (2014-03-13) |
우선권정보 | JP-2011-109670 (2011-05-16) |
국제출원번호 | PCT/JP12/56696 (2012-03-15) |
§371/§102 date | 20131113 (20131113) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
Provided is a method for molding a molded article without voids, porosity, and resin sinks on the surface or inside while maintaining a plate thickness accuracy even for a thick plate member having a plate thickness of 10 mm or more. A RTM method comprising a first temperature raising step comprisin
1. A RTM method comprising: a first temperature raising step comprising impregnating a thermosetting resin into a dry fiber preform disposed in a molding die comprising two or more separate die members, and thereafter raising a temperature of any one of the die members constituting the molding die t
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