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Copper alloy lead material for use in semiconductor device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C07C-009/00
출원번호 US-0903514 (1986-09-03)
우선권정보 JP-0203117 (1985-09-13); JP-0203118 (1985-09-13); JP-0208095 (1985-09-20); JP-0208096 (1985-09-20); JP-0208097 (1985-09-20)
발명자 / 주소
  • Akutsu Hidetoshi (Kitamoto JPX) Iwamura Takuro (Omiya JPX) Kobayashi Masao (Omiya JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 0

초록 ▼

Copper alloy lead materials used in the fabrication of semiconductor devices such as ICs and LSIs are required to have a tensile strength of 40 kgf/mm2 or more, an elongation of 4% or more, an electrical conductivity of 50% IACS or more, and a softening point of 400°C. or higher. The copper alloy le

대표청구항 ▼

A lead material having high strength and elongation for use in a semiconductor device which consists essentially of a copper alloy that contains either 0.05-1% of Cr or 0.005-0.3% of Zr or both, and which further contains 5-60 ppm of C and one or more of 0-2% of a metal selected from among the group

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Beroz Masud ; Karavakis Konstantine ; DiStefano Thomas H., Compliant lead structures for microelectronic devices.
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  2. Kimura, Hisamichi; Muramatsu, Naokuni; Suzuki, Ken, Copper alloy and copper alloy manufacturing method.
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  3. Inoue, Akiko; Kuwabara, Tetsuya; Nishikawa, Taichiro; Utsunomiya, Kiyotaka; Fujita, Hiroshi; Ootsuka, Yasuyuki; Kobayashi, Hiroyuki, Copper alloy wire, copper alloy stranded wire, covered electric wire, and terminal-fitted electric wire.
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  4. Aruga, Yasuhiro; Kajihara, Katsura; Kudo, Takeshi, Copper alloy with high strength and excellent processability in bending and process for producing copper alloy sheet.
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  5. Andricacos Panayotis Constantinou ; Deligianni Hariklia ; Harper James McKell Edwin ; Hu Chao-Kun ; Pearson Dale Jonathan ; Reynolds Scott Kevin ; Tu King-Ning ; Uzoh Cyprian Emeka, Copper alloys for chip and package interconnections.
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  6. Inohana,Yasuo; Sugawara,Akira; Sato,Toshihiro, Copper base alloy and method for producing same.
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  7. Tomioka, Yasuo; Maki, Tetsuo; Era, Naohiko, Copper-alloy foil to be used for suspension member of hard-disc drive.
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  8. Kikuta, Kuniko, Copper-alloy interconnection layer.
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  9. Sakurai, Takeshi; Abe, Yoshio; Hirano, Naotake, Cu—Zr-based copper alloy plate and process for manufacturing same.
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  10. Iwamura Takuro (Ohmiya JPX) Kobayashi Masao (Ohmiya JPX), Electrical contact spring material made of copper base alloy of high strength and toughness with reduced anisotropy in c.
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  11. Chambers,Stephen T.; Dubin,Valery M.; Ott,Andrew W.; Hau Riege,Christine S., Enhancement of an interconnect.
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  12. Yeoh, Andrew, Hardening of copper to improve copper CMP performance.
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  13. Yeoh, Andrew, Hardening of copper to improve copper CMP performance.
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  14. Yeoh,Andrew, Hardening of copper to improve copper CMP performance.
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  15. Yeoh,Andrew, Hardening of copper to improve copper CMP performance.
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  16. Schmidt, Joachim-Franz; Neubauer, Marcel, Method for producing a bondable coating on a carrier strip.
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  17. Andricacos Panayotis Constantinou ; Deligianni Hariklia ; Harper James McKell Edwin ; Hu Chao-Kun ; Pearson Dale Jonathan ; Reynolds Scott Kevin ; Tu King-Ning ; Uzoh Cyprian Emeka, Method of making copper alloys for chip and package interconnections.
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  18. Caron Ronald N. (Branford CT) Breedis John F. (Trumbull CT), Process for improving the bend formability of copper alloys.
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  19. Akutsu Hidetoshi (Kitamoto JPX) Iwamura Takuro (Omiya JPX) Kobayashi Masao (Omiya JPX), Semiconductor device having copper alloy leads.
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