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Electroless copper plating solution 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-018/40
  • B05D-001/18
출원번호 US-0119861 (1987-11-13)
우선권정보 JP-0269806 (1986-11-14); JP-0264016 (1987-10-21)
발명자 / 주소
  • Kondo Koji (Chiryu JPX) Murakawa Katuhiko (Obu JPX) Nomoto Kaoru (Okazaki JPX) Ishikawa Futoshi (Nagoya JPX) Ishida Nobumasa (Chiryu JPX) Ishikawa Junji (Nagoya JPX)
출원인 / 주소
  • Nippondenso Co., Ltd. (Kariya JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 4

초록

A practically fast electroless copper plating solution is provided by adding a specific monoamine as an accelerator. The accelerator should be a tertiary monoamine and cannot be a diamine, does not have a complexing ability for copper ion, and does not contain a ketone or carboxyl group or an unsatu

대표청구항

An electroless copper plating solution comprising a copper salt, a complexing agent for copper ion, a reducing agent, a pH-adjustor and an accelerator of a monoamine having the following general formula: N-R1-R2)3 where -R1-R2) is an organic group, R1 is independently an alkylene or phenylene group

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. McCormack John F. (Roslyn Heights NY) Nuzzi Francis J. (Freeport NY), Electroless copper deposition process having faster plating rates.
  2. Miyazawa Osamu (Yokosuka JPX) Oka Hitoshi (Yokohama JPX) Tanaka Isamu (Yokosuka JPX) Matsuo Akira (Yokohama JPX) Yokono Hitoshi (Yokohama JPX) Nakagawa Nobuo (Yokohama JPX) Isogai Tokio (Fujisawa JPX, Electroless copper plating solution.
  3. Arcilesi Donald A. (Mt. Clemens MI) Doty Warren R. (Los Alamos NM), Method for treating polymeric substrates prior to plating employing accelerating composition containing an alkyl amine.
  4. Beckenbaugh William M. (East Amwell Township ; Hunterdon County NJ) Morton Kim L. (Delaware Township ; Hunterdon County NJ), Method of depositing a stress-free electroless copper deposit.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Kondo Koji (Chiryu JPX) Murakawa Katuhiko (Obu JPX) Nomoto Kaoru (Okazaki JPX) Ishikawa Futoshi (Nagoya JPX) Ishida Nobumasa (Chiryu JPX) Ishikawa Junji (Nagoya JPX), Electroless copper plating solution.
  2. Kondo Koji,JPX ; Amakusa Seiji,JPX ; Murakawa Katuhiko,JPX ; Kojima Katsuaki,JPX ; Ishida Nobumasa,JPX ; Ishikawa Junji,JPX ; Ishikawa Futoshi,JPX, Electroless copper plating solution and process for formation of copper film.
  3. Niinae, Toshinobu, Method for imparting hydrogen resistance to articles.
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