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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0993791 (2016-01-12) |
등록번호 | US-9702046 (2017-07-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
Electroless copper plating baths include alternative reducing agents to the conventional reducing agents currently used in the electroless plating industry. The electroless copper baths are stable and deposit a salmon bright copper deposit on substrates. Exclusion of many environmentally unfriendly
1. A method comprising: a) providing a substrate;b) applying an electroless copper plating composition to the substrate, the electroless copper plating composition comprises one or more sources of copper ions, one or more chelating agents and one or more compounds chosen from 2,2-dimethoxyacetaldehy
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