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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0324247 (1989-03-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 55 인용 특허 : 5 |
A method of soldering without the need for fluxing agents, high temperature, hydrogen, laser excitation or sputtering techniques. The method uses plasma excitation to remove surface oxides from solder surfaces, thereby eliminating the need for post-soldering cleaning in an accurate and efficient man
A method of soldering without the need for fluxing agents, comprising the steps of: a. depositing solder on a first surface, said solder having a surface oxide layer; b. performing fluorine-containing plasma excitation on said solder; and c. reflowing said solder on said first surface.
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