[특허]Silicon backside etch for semiconductors

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[미국특허] Silicon backside etch for semiconductors 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/306 B44C-001/22 C03C-015/00 C03C-025/06
출원번호	US-0570933 (1990-08-21)
발명자 / 주소	Miller Patrick E. (Mesquite TX)
출원인 / 주소	Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0

초록 ▼

A technique for analyzing defective semiconductor chips is disclosed. The silicon substrate of the chip is etched away, leaving the memory cells exposed for viewing. The method includes the steps of: removing oxide from the backside of a semiconductor device; and, placing the semiconductor device into a solution of choline and water. The solution etches away the substrate. The memory cells may be photographed and viewed by TEM and SEM techniques.

대표청구항

A method to remove the silicon substrate of a semiconductor chip comprising the steps of: removing oxide from the silicon substrate; and placing the semiconductor device into a solution of choline and water.

이 특허를 인용한 특허 (19)

Haehn Steven L. ; Harmon William H., Backside failure analysis capable integrated circuit packaging.
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Poechmueller, Peter, Backside of chip implementation of redundancy fuses and contact pads.
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Jian Li ; Paul Winer ; Adam J. DeGrush ; Steven P. Maher, Circuit edit interconnect structure through the backside of an integrated circuit die.
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Martin, Kirk, Method and apparatus for etching a semiconductor die.
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Livengood Richard H., Method and apparatus for probing an integrated circuit through the back side of an integrated circuit die.
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Livengood Richard H., Method and apparatus providing a circuit edit structure through the back side of an integrated circuit die.
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Livengood Richard H., Method and apparatus providing a circuit edit structure through the back side of an integrated circuit die.
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Livengood Richard H. ; Winer Paul ; Rao Valluri R. M., Method and apparatus providing a mechanical probe structure in an integrated circuit die.
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Liu,Hsien Wen; Cheng,Eugene; Lue,Jen Lang, Method for analyzing the structure of deep trench capacitors and a preparation method thereof.
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Livengood Richard H. ; Rao Valluri R. M. ; Greason Jeffrey K., Method for performing a circuit edit through the back side of an integrated circuit die.
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Chung Lee,TWX, Method for preparing samples for microscopic examination.
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Livengood Richard H. ; Winer Paul ; Rao Valluri R., Method of accessing the circuitry on a semiconductor substrate from the bottom of the semiconductor substrate.
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Li Jian ; Winer Paul ; DeGrush Adam J. ; Maher Steven P., Method of making a circuit edit interconnect structure through the backside of an integrated circuit die.
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Thing-Jong Lee TW, Method of preparing for structural analysis a deep trench-type capacitor and method of structural analysis therefor.
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Gavish, Ilan, Physically deposited layer to electrically connect circuit edit connection targets.
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Jeffrey Birdsley ; Brennan Davis, Selective back side wet etch.
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Margaret Ann Kato ; Frank Steven Glaug, Waist elastic system with improved elastic decay properties for a training pant.
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[논문] Plasma Dry Etching 방법에 의한 Wafer Backside Etch 특성 평가

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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