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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0518509 (1990-05-03) |
우선권정보 | JP-0113921 (1989-05-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 55 인용 특허 : 0 |
A method for treating a main surface of a wafer on which a thin film having micro openings is formed with a treatment agent includes the steps of: making the thin film hydrophilic, supplying water to the surface of the thin film, and supplying the treatment agent in vapor phase to the thin film whil
A method for treating a main surface of a wafer having a hydrophobic thin film with micro openings therein, said method comprising the steps of: (a) rendering said hydrophobic thin film hydrophilic; (b) supplying pure water or pure water vapor to said thin film that has been rendered hydrophilic in
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