[특허]Electrolytic method for the etch back of encapsulated copper-Invar-copper core structures

Electrolytic method for the etch back of encapsulated copper-Invar-copper core structures 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C25F-003/02
출원번호	US-0651073 (1991-02-06)
발명자 / 주소	Duke Peter J. (Endwell NY) Semkow Krystyna W. (Johnson City NY)
출원인 / 주소	International Business Machines Corp. (Armonk NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 0

초록 ▼

Disclosed is a method of fabricating a microelectronic package having least one layer formed of a copper-Invar-copper core encapsulated between a pair of dielectric films. The method includes exposing a copper-Invar-copper surface of the copper-Invar-copper core, for example, exposing an edge of the copper-Invar-copper core or drilling a whole through the layer to expose internal copper-Invar-copper. The copper-Invar-copper is then shaped, that is, back etched. This is an electrolytic process where the package is immersed in a substantially pH neutral electrolyte including a counter- electrode. A preferred electrolyte is an aqueous alkali metal nitrate solution. The electrolyte wets the exposed surface of said copper-Invar-copper core. The exposed surface of the copper-Invar-copper core is rendered anodic with respect to the counter-electrode and an electrical potential is applied therebetween. This results in electrochemically etching and shaping the copper-Invar-copper surface.

대표청구항 ▼

A method of fabricating a multi-layer electronic circuit package, said package comprising at least one layer having a copper-Fe/Ni alloy-copper laminate core between dielectric films, and a plated through hole extending through said layer and electrically insulated from said copper-Fe/Ni alloy-copper laminate core, which method comprises: a. drilling a hole through said layer including said copper-Fe/Ni alloy-copper laminate core; b. immersing said layer in a substantially pH neutral aqueous alkali metal nitrate electrolyte solution, said electrolyte including a counter electrode, and wetting the copper-Fe/Ni alloy-copper laminate core with said electrolyte; c. applying an electrical potential between the copper-Fe/Ni alloy-copper laminate core and the counter electrode to make the core anodic with respect to the counter electrode, maintaining said laminate core anodic at a potential of +2 Volts to +10 Volts versus a saturated calomel electrode while ultrasonically agitating the electrolyte to electrochemically back etch the laminate core within the hole; d. thereafter applying an insulating dielectric polymer to the walls of the back-etched hole; and e. thereafter plating the insulating dielectric polymer bearing walls of the back etched through hole to form a plated through hole through the layer and insulated from the laminate core.

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A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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