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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0534124 (1990-06-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0 |
A fluxless reflow soldering processing and system having a reactive inert gas control arrangement coupled to a conventional reflow soldering head for enabling solder to wet metallic surfaces for joining purposes. The gas control arrangement includes a set of gas regulating valves and heat exchange u
A fluxless reflow soldering system for facilitating reliable solder joints between the pads of a printed circuit board and the leads of a micro-electronic device, comprising: preheating means for raising the temperature of the pads to a given preheated temperature; cleaning means for bathing the pad
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