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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0648681 (1991-01-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 0 |
An electrostatic chuck includes a body of refractory metal, preferably molybdenum, sized to support a semiconductor wafer. A first layer of diamond having a thickness in the range of 0.1-5.0 microns coats the refractory metal body. A pair of generally planar electrodes, preferably formed by molybden
An electrostatic chuck for supporting a wafer, comprising: a conductive body; a layer of diamond coating at least a portion of said conductive body; and means for developing an electrostatic force, including two electrodes supported on said body between said body and said layer of diamond coating to
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