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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0694699 (1991-05-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 83 인용 특허 : 0 |
An electrostatic chuck 8 assembly includes, from top to bottom: a top multilayer ceramic insulating layer 10; an electrostatic pattern layer 12 having a conductive electrostatic pattern 16 disposed on a multilayer ceramic substrate; a multilayer ceramic support layer 20; and, a heat sink base 30 hav
An electrostatic chuck for clamping a semiconductor wafer comprising, from top to bottom: an electrically insulative, thermally conductive isolation layer; a multilayer ceramic electrostatic pattern layer having an electrically conductive pattern disposed thereon for generating an electrostatic forc
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