[특허]Apparatus and method for multiple ring sputtering from a single target

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[미국특허] Apparatus and method for multiple ring sputtering from a single target 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-014/34
출원번호	US-0746448 (1991-08-16)
발명자 / 주소	Anderson Robert L. (Palo Alto CA)
출원인 / 주소	Varian Associates, Inc. (Palo Alto CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0

초록 ▼

A source for sputtering from concentric rings on the surface of a single target is shown. The source comprises a rotatable closed-loop magnet having a plurality of curved sections of different average radius interconnected by a equal number of radial sections. In the preferred embodiment the curved sections each have a shape which results in a predetermined erosion profile in the associated concentric ring of the sputter target. The relative rate of sputtering from each of the rings may be controlled by adjusting the relative lengths of the curved portions of the closed-loop magnet.

대표청구항 ▼

A magnetron sputtering apparatus for depositing a material on a substrate, comprising: a target cathode having a front surface generally facing said substrate and comprising said material to be deposited; and, rotatable magnet means adjacent to said target cathode and generally behind said front surface, said rotatable magnet means being configured such that sputtering from said target occurs primarily in a plurality of distinct concentric areas of said front surface, said concentric areas being separated by regions in which there is no substantial erosion of the target cathode.

이 특허를 인용한 특허 (14)

Lai Kwok Fai ; Hartsough Larry Dowd ; Nordquist Andrew L. ; Ashtiani Kaihan Abidi ; Levy Karl B. ; Biberger Maximilian A., Apparatus and method for controlling erosion profile in hollow cathode magnetron sputter source.
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Ginley, David S.; Perkins, John; Berry, Joseph; Gennett, Thomas, Conformal coating of highly structured surfaces.
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Fu Jianming, Ionized PVD source to produce uniform low-particle deposition.
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Tepman Avi, Magnet structure for a conical target.
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Mingwei Jiang ; Ken Lee ; Gil Lavi, Magnetic array for sputtering system.
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Tepman Avi ; Gogh James van, Magnetron for low pressure full face erosion.
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Tepman Avi ; van Gogh James, Magnetron for low pressure, full face erosion.
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Konstantin K. Tzatzov CA; Alexander S. Gorodetsky CA, Method and apparatus for magnetron sputtering.
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Yasuhiro Chiba JP; Keiichi Maeda JP; Mitsuru Taguchi JP, Method for fabricating a semiconductor device in a magnetron sputtering system.
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Bernick,Mark A., Moving magnetic/cathode arrangement and method.
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Stelter Richard E., Permanent magnet strucure for use in a sputtering magnetron.
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Ventzek Peter Lowell George ; Coronell Daniel G. ; Hartig Michael J. ; Arnold John C., Process of forming a semiconductor device.
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Richards Edmond A. ; Fournier Paul R. ; Johnson David ; Lateef Abdul ; Lishan David G. ; Onishi Shinzo ; Kenney Mark D., Rotating magnet array and sputter source.
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Tepman Avi, Uniform film thickness deposition of sputtered materials.
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