[특허]Plasma processing system using surface wave plasma generating apparatus and method

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-016/50 H05H-001/46
출원번호	US-0019941 (1993-02-19)
발명자 / 주소	Paranjpe Ajit P. (Plano TX) Huang Steve S. (Richardson TX)
출원인 / 주소	Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0

초록 ▼

A surfatron 12 is provided which includes first waveguide 32 coupled to a section of coaxial waveguide 30 to define a cavity 28 at the intersection therebetween. The coaxial waveguide 30 includes an outer cylinder 36 and an inner cylinder 34 disposed within the outer cylinder 36. Inner cylinder 34 has an end disposed proximate to a wall of first section of waveguide 32. A space 40 is defined between the end of inner cylinder 34 and the wall of waveguide 32. A discharge tube 22 is provided having a first portion disposed within inner cylinder 34 and a second portion extending through space 40 between the end of inner cylinder 34 and the wall of waveguide 32. A coil 38 is disposed around the portion of discharge tube 22 extending through space 40 between the end of inner cylinder 34 and the wall of waveguide 32.

대표청구항 ▼

A processing system comprising, in combination: a processing chamber; a plasma generator comprising: a section of rectangular waveguide including first and second arms; a magnetron coupled to one of said arms; a section of coaxial waveguide coupled through a first wall of said section of rectangular waveguide to define a cavity therebetween, said section of coaxial waveguide comprising: a first cylinder; a second cylinder slidably disposed within said first cylinder, a space disposed between portions of said first and second cylinders defining a portion of said cavity, an end of said second cylinder disposed proximate to a second wall of said rectangular waveguide and defining a space therebetween; and an elongated discharge tube disposed proximate one end thereof within said second cylinder, said discharge tube extending out of said second cylinder, through said second wall and into said processing chamber for providing plasma thereto; and a coil disposed around said discharge tube in the portion of said discharge tube disposed between said second cylinder and said second wall; and a gas source coupled to the end of said discharge tube proximate said second cylinder.

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