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Method of inhibiting tin whisker growth 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-003/06
출원번호 US-0730744 (1991-07-16)
발명자 / 주소
  • MacKay Colin A. (Austin TX)
출원인 / 주소
  • Microelectronics and Computer Technology Corporation (Austin TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 0

초록

An improved method for inhibiting tin whisker growth involving the implantation in a tin coating of an ion or ions selected from the group Pb, Bi, Sb, Tl, Cu, Ag, Au, Cd, Mo, Cr, W, Ar, He, Ne and Kr.

대표청구항 ▼

A method for preventing the development and growth of tin whiskers, comprising the steps of: providing an electrical component having a tin coating; and inhibiting whisker growth on the tin coating by implanting into the surface of said tin coating an ion selected from the group consisting of Pb, Bi

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Li, Xueping; Li, Yunjun; Laxton, Peter B.; Roundhill, David Max; Arimura, Hidetoshi, Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks.
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  2. Yaniv, Zvi; Jiang, Nan; Novak, James P.; Fink, Richard L., Applying optical energy to nanoparticles to produce a specified nanostructure.
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  3. Yaniv, Zvi; Yang, Mohshi; Laxton, Peter B., Buffer layer for sintering.
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  4. Yaniv, Zvi; Yang, Mohshi; Laxton, Peter B., Buffer layer to enhance photo and/or laser sintering.
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  5. Abys, Joseph A.; Li, Jingye; Kudrak, Jr., Edward J.; Xu, Chen, Composite coatings for whisker reduction.
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  6. Abys, Joseph A.; Li, Jingye; Kudrak, Jr., Edward J.; Xu, Chen, Composite coatings for whisker reduction.
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  7. Chen, Szuchain F.; Lasiuk, Nicole A.; Gerfen, John E.; Robinson, Peter R.; Khan, Abid A., Fretting and whisker resistant coating system and method.
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  8. Chen,Szuchain F.; Lasiuk,Nicole A.; Gerfen,John E.; Robinson,Peter W.; Khan,Abid A., Fretting and whisker resistant coating system and method.
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  9. Li, Yunjun; Roundhill, David Max; Li, Xueping; Laxton, Peter B.; Arimura, Hidetoshi; Yaniv, Zvi, Metallic ink.
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  10. Li, Yunjun; Roundhill, David Max; Yang, Mohshi; Pavlovsky, Igor; Fink, Richard Lee; Yaniv, Zvi, Metallic ink.
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  11. Woodrow, III, Thomas A.; Nielsen, Jean A., Methods and apparatuses for mitigating tin whisker growth on tin and tin-plated surfaces by doping tin with gold.
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  12. Kline, Eric V, Mitigation and elimination of tin whiskers.
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  13. Kline, Eric V., Mitigation and elimination of tin whiskers.
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  14. Li, Yunjun; Roundhill, David Max; Yang, Mohshi; Pavlovsky, Igor; Fink, Richard Lee; Yaniv, Zvi, Photo-curing process for metallic inks.
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  15. Abed, Ovadia; Ginsberg, Valerie Kaye; Novak, James P., Photosintering of micron-sized copper particles.
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  16. Choi,Woo suk; Kim,Joong do; Kim,Eun hee; Lee,Soo bong, Semiconductor lead frame, semiconductor package having the same, and method of plating the same.
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  17. Woodrow, Thomas A., Systems and methods for tin antimony plating.
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  18. Feinstein, Louis H., Techniques for direct encasement of circuit board structures.
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  19. Crosby,Jeffrey N., Tin plating.
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