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Tin plating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/01
  • C25D-003/32
  • C25D-003/30
출원번호 US-0263486 (2005-10-31)
우선권정보 GB-0112599.6(2001-05-24); GB-0112769.5(2001-05-25)
발명자 / 주소
  • Crosby,Jeffrey N.
출원인 / 주소
  • Shipley Company, L.L.C.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 18

초록

Electrolyte compositions for the deposition of tin and tin-alloys on a substrate are disclosed, along with methods of electroplating tin and tin-alloys using such compositions. These electrolyte compositions are useful for high speed tin plating.

대표청구항

What is claimed is: 1. A bright tin or bright lead-free tin-alloy deposited on a substrate by (a) providing an electrolyte comprising one or more tin compounds, one or more acidic electrolytes, and one or more carboxylated polyalkyleneimine compounds having a molecular weight of 1000 to 200,000 Dal

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Watson Angus (Bricktown NJ), Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives.
  2. Bokisa George S. (Fairview Park OH) Page Billie J. (Cleveland Hts. OH), Additive composition, plating bath and method for electroplating tin and/or lead.
  3. Block Dale G. (Shaker Heights OH) Bishop Craig V. (Lakewood OH), Alkaline zinc-nickel alloy plating baths.
  4. Opaskar Vincent C. (Bainbridge Twp. ; Cuyahoga County OH), Alkoxylated diamine surfactants in high-speed tin plating.
  5. Metzger Willi (Solingen DEX) Schmitz Manfred (Solingen DEX) Schmidt Karl-Jrgen (Solingen DEX), Aqueous acidic solutions for the electrodeposition of tin and lead/tin alloys.
  6. Kunishi Tatsuo,JPX ; Endo Masanori,JPX ; Tokuda Yu,JPX ; Fujii Yukiko,JPX, Electronic component having a tin alloy plating film.
  7. Nakayama Hiroshi (Tokyo JPX) Suzuki Keijiro (Tokyo JPX) Miyata Susumu (Tokyo JPX), Film carrier having tin and indium plated layers.
  8. MacKay Colin A. (Austin TX), Method of inhibiting tin whisker growth.
  9. Schetty, III, Robert A.; Vickers, Winnie Ruth, Minimizing whisker growth in tin electrodeposits.
  10. Tomohide Hasegawa JP; Ichiro Nawata JP, Plated electrical leads.
  11. Opaskar Vincent C. (Cleveland Heights OH) Bokisa George S. (Brookpark OH), Plating bath and method for electroplating tin and/or lead.
  12. George S. Bokisa ; Craig V. Bishop ; John R. Kochilla, Process for whisker-free aqueous electroless tin plating.
  13. Hradil ; Edward ; Hradil ; Hana ; Weisberg ; Alfred M., Silver complex, method of making said complex and method and electrolyte containing said complex for electroplating sil.
  14. Sakurai Hitoshi,JPX ; Saito Ayumi,JPX ; Date Mayumi,JPX ; Mita Osamu,JPX, Sn-Bi alloy-plating bath and method for forming plated Sn-Bi alloy film.
  15. Zhang Yun, Tin electroplating process.
  16. Shimauchi Hidenori (Takatsuki JPX) Suzuki Keijiro (Tokyo JPX), Tin whisker-free tin or tin alloy plated article and coating technique thereof.
  17. Yanada, Isamu; Tsujimoto, Masanobu; Okada, Tetsurou; Oka, Teruya; Tsubokura, Hideyuki, Tin-copper alloy electroplating bath.
  18. Kadija Igor V. (Cheshire CT) Fister Julius C. (Hamden CT) Winter Joseph (New Haven CT) Parthasarathi Arvind (Hamden CT), Whisker resistant tin coatings and baths and methods for making such coatings.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Li, Xueping; Li, Yunjun; Laxton, Peter B.; Roundhill, David Max; Arimura, Hidetoshi, Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks.
  2. Yaniv, Zvi; Jiang, Nan; Novak, James P.; Fink, Richard L., Applying optical energy to nanoparticles to produce a specified nanostructure.
  3. Yaniv, Zvi; Yang, Mohshi; Laxton, Peter B., Buffer layer for sintering.
  4. Yaniv, Zvi; Yang, Mohshi; Laxton, Peter B., Buffer layer to enhance photo and/or laser sintering.
  5. Li, Yunjun; Roundhill, David Max; Li, Xueping; Laxton, Peter B.; Arimura, Hidetoshi; Yaniv, Zvi, Metallic ink.
  6. Li, Yunjun; Roundhill, David Max; Yang, Mohshi; Pavlovsky, Igor; Fink, Richard Lee; Yaniv, Zvi, Metallic ink.
  7. Weiser, Martin W.; Dean, Nancy F.; Clark, Brett M.; Bossio, Michael J.; Fleming, Ronald H.; Flint, James P., Method of refining solder materials.
  8. Woodrow, III, Thomas A.; Nielsen, Jean A., Methods and apparatuses for mitigating tin whisker growth on tin and tin-plated surfaces by doping tin with gold.
  9. Li, Yunjun; Roundhill, David Max; Yang, Mohshi; Pavlovsky, Igor; Fink, Richard Lee; Yaniv, Zvi, Photo-curing process for metallic inks.
  10. Abed, Ovadia; Ginsberg, Valerie Kaye; Novak, James P., Photosintering of micron-sized copper particles.
  11. Zhang, Shengshui, Process of making negative electrode.
  12. Woodrow, Thomas A., Systems and methods for tin antimony plating.
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