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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0425864 (1995-04-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 5 |
A fluxless soldering method utilizing a strongly internally bonded fluorine containing gas such as hydrogen fluoride (HF). The solder surface is exposed to the gas in place of a flux treatment, resulting in a modified surface layer which allows reflow or joining for an extended period.
A fluxless soldering method, comprising: (a) selecting a strongly internally bonded fluorine-containing gas; and (b) exposing a substance to be soldered to the strongly internally bonded fluorine-containing gas at a temperature of about 10°-250°C., wherein said method results in a treatment of said
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