최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0570849 (1995-12-12) |
우선권정보 | KR-0028772 (1995-09-04) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 60 인용 특허 : 0 |
This invention is related to providing a bonding method for flip chips in which the circuit part is oriented to be face-down on a substrate after bonding bumps are formed on the semiconductor chip namely, forming Au bumps by Au wire ball bonding employing a wire ball bonding device onto aluminum bon
[ What is claimed is:] [1.] A bonding method for connecting a semiconductor chip having aluminum bond pads to a substrate having a series of lead fingers comprising:providing a wire ball bonding device;forming Au bumps by Au wire ball bonding employing the wire ball bonding device onto the aluminum
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.