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Copolyimides prepared from 3,4'-oxydianiline and 1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene with 3,3', 4, 4'-biphenylcarboxylic dia 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-069/26
  • C08G-073/10
출원번호 US-0388651 (1995-02-14)
발명자 / 주소
  • Jensen Brian J.
출원인 / 주소
  • The United States of America as represented by the United States National Aeronautics and Space Administration
대리인 / 주소
    Helfrich
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 8

초록

Polyimide copolymers were prepared by reacting different ratios of 3,4'-oxydianiline (ODA) and 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene (APB) with 3,3',4,4'-biphenylcarboxylic dianhydride (BPDA) and endcapping with an effective amount of a non-reactive endcapper. Within a narrow ratio of diamines, from .sup..

대표청구항

[ I claim:] [1.] A polyimide copolymer prepared by reacting a mixture of 3,4'-oxydianiline (ODA) and 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene (APB) with 3,3',4,4'-biphenylcarboxylic dianhydride (BPDA) and terminating the reaction with an effective amount of a non-reactive endcapper.

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. St. Clair Terry L. (Poquoson VA) Burks Harold D. (Newport News VA) Progar Donald J. (Grafton VA), Copolyimide with a combination of flexibilizing groups.
  2. Tamai Shoji (Yokohama JPX) Iiyama Katsuaki (Kanagawa JPX) Yamaguchi Akihiro (Kanagawa JPX), Heat-resistant adhesive.
  3. Okikawa Hideaki (Kanagawa JPX) Tamai Shoji (Kanagawa JPX) Iiyama Katsuaki (Kanagawa JPX) Kawashima Saburo (Kanagawa JPX) Yamaguchi Akihiro (Kanagawa JPX) Asanuma Tadashi (Kanagawa JPX), Heat-resistant adhesive and method of adhesion by using adhesive.
  4. St. Clair Anne K. (Poquoson VA) St. Clair Terry L. (Poquoson VA) Winfree William P. (Williamsburg VA), Low dielectric polyimides.
  5. St. Clair Terry L. (Poquoson VA) Progar Donald J. (Yorktown VA), Polyimide molding powder, coating, adhesive and matrix resin.
  6. Stoakley Diane M. (Poquoson VA) St. Clair Anne K. (Poquoson VA), Process for lowering the dielectric constant of polyimides using diamic acid additives.
  7. St. Clair Anne K. (Poquoson VA) St. Clair Terry L. (Poquoson VA), Process for preparing essentially colorless polyimide film containing phenoxy-linked diamines.
  8. St. Clair Anne K. (Poquoson VA) St. Clair Terry L. (Poquoson VA) Winfree William P. (Williamsburg VA), Structures from low dielectric polyimides.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Pater, Ruth H., Composite insulated conductor.
  2. Pater, Ruth H., Heat, moisture, and chemical resistant polyimide compositions and methods for making and using them.
  3. Brian C. Auman ; William R. Corcoran, Jr. ; John D. Summers, Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes.
  4. Jensen Brian J., Method to prepare processable polyimides with non-reactive endgroups using 1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene.
  5. Jensen Brian J., Method to prepare processable polyimides with reactive endgroups using 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene.
  6. Kaneshiro Hisayasu,JPX ; Eguchi Jushiro,JPX ; Echigo Yoshiaki,JPX ; Ono Takahiro,JPX, Polyimide precursor solution, coating film obtained therefrom, and process for producing polyimide coating film.
  7. Hergenrother, Paul M.; Smith, Jr., Joseph G.; Connell, John W.; Watson, Kent A., Polyimides from 2,3,3′,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamines.
  8. Meador Michael A. ; Nguyen Baochau N. ; Eby Ronald K., Triamine-modified polymides having improved processability and low melt flow viscocity.
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