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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0081564 (1998-05-19) |
우선권정보 | KR0025371 (1997-06-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 80 인용 특허 : 7 |
An active surface of a semiconductor chip is attached to the bottom surface of a flexible circuit board having a central opening. Input/output pads on the active surface of the chip are electrically connected to a circuit layer on the top surface of the flexible circuit board through the opening. Th
[ What is claimed is:] [1.]1. A semiconductor chip package comprising:a semiconductor chip having an active surface, and a plurality of input/output (I/O) pads extending across central parts of said active surface;a flexible circuit board including an electrically non-conductive flexible tape having
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