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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0681217 (2003-10-09) |
우선권정보 | KR-10-2002-0070121(2002-11-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 51 인용 특허 : 7 |
A method of forming a via hole through a glass wafer includes depositing a material layer on an outer surface of the glass wafer, the material layer having a selection ratio higher than that of the glass wafer, forming a via-patterned portion on one side of the material layer, performing a first etc
What is claimed is: 1. A method of forming a via hole through a glass wafer, comprising: depositing a first material layer on front and rear surfaces of the glass wafer; depositing a second material layer on the first material layer; forming a via pattern in the second material layer; performing a
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