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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0030754 (2005-01-06) |
등록번호 | US-7382056 (2008-06-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 3 |
The specification describes a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as the carrier substrate (IPD MCM). Parasitic electrical interactions are controlled at one or both interfaces of the IPD either by eliminating metal from the interfaces, or by selective use of me
The invention claimed is: 1. An integrated passive device multichip module (MCM IPD) comprising: a. a substrate, b. an IPD attached to the substrate with an attachment layer, wherein at least part of the attachment layer is non-conducting, and wherein the IPD comprises a first portion containing at
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