최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0186136 (2008-08-05) |
등록번호 | US-7632343 (2009-12-24) |
우선권정보 | JP-2007-211855(2007-08-15) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 5 |
An electroless palladium plating solution is capable of forming a pure palladium plating film directly on an electroless nickel plating film without (pre)treatment such as substituted palladium plating treatment or the like, which pure palladium plating film has good adhesion and small variations in
The invention claimed is: 1. An electroless palladium plating solution comprising: a first complexing agent, a second complexing agent, phosphoric acid or a phosphate, sulfuric acid or a sulfate, and formic acid or a formate; said first complexing agent being an organopalladium complex having ethyl
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.