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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0090855 (2011-04-20) |
등록번호 | US-8703286 (2014-04-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 15 |
Embodiments of the present invention provide various polymeric matrices that may be used as a binder matrix for polymer solder hybrid thermal interface materials. In alternative embodiments the binder matrix material may be phophozene, perfluoro ether, polyether, or urethane. For one embodiment, the
1. An apparatus comprising: an electronic component;a thermally conductive member; anda thermal interface material, thermally coupling the electronic component to the thermally conductive member, the thermal interface material comprising a perfluoroether polymeric matrix material;fusible particles i
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