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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0297158 (2016-10-19) |
등록번호 | US-9780056 (2017-10-03) |
우선권정보 | TW-105113385 A (2016-04-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
A solder ball includes a silver ball structure and a shell structure. The shell structure wraps a surface of the silver ball structure, and a material of the shell structure at least includes tin. When the solder ball is bonded to other devices, the ball height of the solder ball remains constant to
1. A solder ball comprising: a silver ball structure; anda shell structure wrapping a surface of the silver ball structure, wherein the shell structure is constituted of tin-silver alloy containing 2.5% of silver. 2. The solder ball of claim 1, wherein a diameter of the silver ball structure is betw
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