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NTIS 바로가기등록일자 | 2005-04-27 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=ad91070b22e44f479f5035cf85105d07&fileSn=1&bbsId= |
□ 하마마쯔 포트닉스회사에서 개발한 레이저-다이싱 머신은 반도체 제조장치의 새로운 개념의 기계로서 스텔스-다이싱(stealth-dicing) 기술로 레이저광의 초점을 가공 대상물의 내부에 맞추어 많은 광자(photon) 흡수라는 광학적 손상 현상을 이용하여 내부의 개질 층을 형성하는 것을 기준으로 칩을 분할하는 새로운 장치이다.
□ 기계의 특징은 30㎛의 얇은 웨이퍼의 절단이 가능하고 블레이드-다이싱(blade-dicing)의 5배 이상의 고속 절단, 절삭 폭의 최소화에 의한 웨이퍼에서 칩 절단 효율을 향상하
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