초록 ▼

□ 하마마쯔 포트닉스회사에서 개발한 레이저-다이싱 머신은 반도체 제조장치의 새로운 개념의 기계로서 스텔스-다이싱(stealth-dicing) 기술로 레이저광의 초점을 가공 대상물의 내부에 맞추어 많은 광자(photon) 흡수라는 광학적 손상 현상을 이용하여 내부의 개질 층을 형성하는 것을 기준으로 칩을 분할하는 새로운 장치이다.

□ 기계의 특징은 30㎛의 얇은 웨이퍼의 절단이 가능하고 블레이드-다이싱(blade-dicing)의 5배 이상의 고속 절단, 절삭 폭의 최소화에 의한 웨이퍼에서 칩 절단 효율을 향상하

□ 하마마쯔 포트닉스회사에서 개발한 레이저-다이싱 머신은 반도체 제조장치의 새로운 개념의 기계로서 스텔스-다이싱(stealth-dicing) 기술로 레이저광의 초점을 가공 대상물의 내부에 맞추어 많은 광자(photon) 흡수라는 광학적 손상 현상을 이용하여 내부의 개질 층을 형성하는 것을 기준으로 칩을 분할하는 새로운 장치이다.

□ 기계의 특징은 30㎛의 얇은 웨이퍼의 절단이 가능하고 블레이드-다이싱(blade-dicing)의 5배 이상의 고속 절단, 절삭 폭의 최소화에 의한 웨이퍼에서 칩 절단 효율을 향상하고 칩핑(chipping) 극소화, 완전 건조공정(integrity dry-process), 발진의 극소화로 폐액처리가 불필요하여 폐액처리 비용이 들지 않는다.

□ 요소 기술로서는 모터가공 방식을 적용하여 선행 주기에서 발생하는 진동과 구형 스크류(ball-screw)와 너트(nut)의 국소 진동을 억제하고, 선형 측정기(liner scale)를 장착하여 가공 시의 속도 변동을 억제, x축 제어의 최단 가감속 거리 및 가감속 형성의 최적화에 의해 가공 스테이지(stage) 상하 진동을 억제하는 것에 성공하였다.

□ z위치 제어로서 고정밀도 제어가 필요하며 레이저 조사(irradiation)후의 웨이퍼 단면은 중앙부분에 개질 층을 형성하고 그 상하 부분은 Si 단결정 부분이 된다. z축에 리니어 스케일을 장착하여 폐회로 제어(closed control)하는 것과 정밀 평면도의 가공 스테이지를 적용하여 종래보다 높은 반복 정밀도를 달성하였다.

□ 향후에는 블레이드-다이싱에서 거의 없었던 후면의 가공과 확장 공정(expander process) 등, 종래의 다이서와 관련이 적었던 공정과의 연계성, 각 장치 메이커의 협력이 필요하게 되었다. 또한 장치의 특징을 최대한 살리기 위해서 설비패턴 설계(device pattern design)과정에 재검토가 필요하다고 보여 진다.