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NTIS 바로가기등록일자 | 2005-03-29 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=c69ab7b310c54e3bab27f2de49f6e4bc&fileSn=1&bbsId= |
□ MEMS 디바이스내의 미소 가동부가 주위의 기판 등에 부착하는 점착현상은 제조과정 중의 물이나, 대기 중의 응축 수분이 접착제 역할을 하여 발생하는 현상으로 구동체 움직임을 방해하고 기능을 저하 시켜 MEMS디바이스의 중대한 고장 요인이 된다.
□ MTS(monoalkyltrichlorosilanes)계열의 OTS나 FDTS 등에 의한 웨이퍼 표면의 소수화 처리인 SAM에 의한 실란화 처리는, 제작시 만이 아니고 동작 중의 점착대책에도 효과적이나, 처리방법이 복잡하고 온도 의존도가 문제이며, 효과적인 밀폐분위
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