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NTIS 바로가기등록일자 | 2004-10-12 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=bc4edaf28b1c47e4b7b4cd4a7841da45&fileSn=1&bbsId= |
□ 일본의 Furukawa Electric은 반도체 제조용 점착테이프로, 충격 흡수성이 뛰어나며, 내산성 강화로 내에칭성을 부여하여 레지스터가 필요 없으며, UV조사 후의 빠른 점착력 소실로 대구경 웨이퍼에 최적이며 자동화가 용이한, 백그라인딩 및 에칭용 UV테이프시리즈와 UV조사 후의 빠른 점착력 소실로, 칩에 스트레스를 주지 않고 픽업 가능하여 대용량 칩에 최적이며, 다양한 피착면 재질·표면 상태에 적용 가능한 다이싱용 UV테이프 시리즈를 개발·생산하고 있다.
□ 한국의 에이스인더스트리는 백그라인딩용으로
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