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NTIS 바로가기등록일자 | 2004-12-21 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=aea5790a4e0c4df08aac98ddaaaaeea4&fileSn=1&bbsId= |
□ 반도체 웨이퍼 불량 율의 50%가 먼지입자로 인한 결함으로 조사되고 있다. 앞으로 웨이퍼는 더 커지고, 미세 화 될 것은 자명하며, 이를 위해서는 극 미세먼지 입자까지 처리해야 한다. 2016년에는 10㎚의 입자가 웨이퍼를 손상시킬 것으로 학자들은 예측을 하고 있다. 또 웨이퍼의 가격이 올라갈수록 불량 웨이퍼에 의한 손실금액 또한 증가한다. 이런 손실 등을 해결하기 위해서는 먼지입자의 “0”화 (Particle Free)는 꼭 이루어져야한다.
□ 먼지발생의 원인은 프로세스장치·공정 부산물·사용가스등 원료·이송
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