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NTIS 바로가기등록일자 | 2005-07-08 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=ba546801dad74ac385c5e2f13900740d&fileSn=1&bbsId= |
□ 고체 표면에 Ar+ 등의 고에너지 입자가 충돌하면 고체를 구성하는 원자가 충돌과정을 통하여 에너지를 얻어 공간으로 방출된다. 이를 스퍼터링(sputtering)이라 한다. 성막이 공업적으로 이용하게 된 것은 1960년대 이후이다.
□ CVD법은 성막속도가 빠르고 복잡형상의 기판에서도 균일한 피복이 가능한 것 등의 특징이 있으나, 기판 온도를 수백도 이상으로 올릴 필요가 있다. 이에 대하여 스퍼터링을 포함하여 PVD법에서는 이와 같이 높게 기판 온도를 올리지 않아도 좋은 특징을 가지고 있다.
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